4G-LTE智慧手机和可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居崛起为中国半导体产业带来叁大机会：3G智慧手机到4G-LTE技术演进所带来的晶片变化需求，如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘；4G智慧手机、可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居带来的增量晶片需求，如NFC、指纹识别、无线充电、感测器晶片；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、製造、封测全方位需求。

　　4G智慧手机和2/3G智慧手机在晶片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带晶片除了本身要向下相容2/3G通讯之外还要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模组。先进制程的支援、晶片集成能力和规模效应对基带晶片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段，WCDMA频段少于10个，而4G-LTE的频段数量则超过40个。

　　中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重复智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台，渗透率22%，与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年，这与2009年的智慧手机市场极为相似，当年智慧手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间，智能手机经歷了现象级成长。

　　从2014年开始，LTE将迎来与当年智慧手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智慧手机产业链上所有参与者而言是“必然需求”：运营商需要4G来缓解ARPU的下降，晶片/终端公司需要4G来维持繁荣週期，内容/应用商需要4G来创造新应用场景来开拓新的商业模式，而使用者则可通过4G终端实现“个人计算”中心的梦想。

　　去年年底发放了TD-LTE牌照之后，中国叁大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为TD-LTE产业链上最积极的推动者，截至6月底，中国移动已经拥有1394万4G用户。上半年中国市场共销售4000万部LTE手机，下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件，全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。

　　终端厂商和晶片方案方面的準备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智慧手机SoC解决方案将于下半年先后放量；联想全年智慧手机出货目标8000万台，一半的手机型号支持LTE；中兴通讯今年6000万部出货计画中有3500万是LTE终端；把全年智慧手机出货目标定在8000万-1亿部的华为，今年亦会主推20多款LTE终端，华为中高端产品更是首次採用海思的LTE基带+应用处理器SoC。

　　全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等，主要PA供应商为Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市场则有大唐电信子公司联芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智慧手机基带晶片，国民技术承接中国重大专项，正在研发TD-LTE的PA。

　　2014年，NFC普及有望在终端厂商、运营商和金融机构的叁重努力之下实现突破。NFC系统由NFC控制器、安全模组和天线叁部分构成。为了争夺支付入口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技术方案的选择上有不同的考量。手机厂商希望做全终端方案，即NFC控制器和安全模组做在一块单独的SoC上；运营商喜欢SWP-SIM方案，即将NFC的安全模组集成在SIM卡上，而NFC控制器和天线由终端厂商做进手机；叁个部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融机构所採用的把安全模组做进SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成为主推方案。